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为什么要不惜一切代价发展芯片产业

2019-04-14 07:00:00 和讯名家 

  高端科技可以说是产业革命的命根子,谁掌握高端科技就如捏住对方七寸一样,科技才能兴国,无论从第一次工业革命、第二次甚至第三次,可以说没有核心科技的国家就如踩着西瓜皮在滑行。

  1、中兴事件的沉重代价

  关键的命门千万不能被别人攥在手里。今年的中兴禁运事件,再次敲响国内高端芯片自主可控的警钟,中兴零部件库存能够维持一个月左右的生产,产线上有许多软件工具和测量仪表来自美国公司,禁令制裁使公司立即进入休克状态。6月7日最终达成协议,根据新协议,中兴通讯(000063)必须向美国政府支付10亿美元罚款,并在商务部将中兴通讯从被拒人员名单中删除之前,另行拨付4亿美元的代管资金(如果再次违规,将没收托管资金)。加上中兴通讯已根据2017年3月和解协议向美国政府支付的8.92亿美元罚金,中兴通讯因禁运事件向美国政府缴纳的罚金将高达22.9亿美元(约合146亿元人民币),在十年期内发生额外违规,随时禁令将被启动。

  2、中国是世界上最大的芯片市场,每年要花2000亿美元进口

  众所周知半导体是电子产品的基石,被誉为“工业粮食”。从手机到组成超级计算机的服务器都需要半导体,中国对半导体的需求是非常庞大的,但自主生产的半导体仅占市场的16%,每年进口总额超过了石油进口的总额,可以说是除能源危机的第二大危机和最紧缺资源。特别是在自动驾驶、人工智能等尖端行业,迫切需要自己的半导体。

  以半导体材料和半导体设备为例,2016半导体材料市场总计443亿美元,但中国半导体材料国产化率不足1/3,国内产能全球占比不及4%,且主要供应中低端前道材料以及部分后道材料,目前从零开始打造本土芯片产业,最好的产品仍落后美国一两代。

  3、这里普及下当年日本半导体半世纪的兴衰浮沉

  日本索尼公司官网上至今都挂着这样一段历史,公司创始人之一井深大1952年在美国进行为期3个月的调查旅行,期间听说了西方电器公司(WE)有意转让晶体管专利,但代价高达25000美元,这相当于日本东京通信工业公司(索尼前身)总资产的10%,尽管心生向往,但井深大最终带着遗憾回国。索尼的另一创始人盛田绍夫后来于1953年赴美谈判,最终拿下了这项技术。

  但他们并没有采纳WE的建议——将晶体管用做助听器,而是摸索出一个全新的应用领域。1955年,索尼研制出全球第一台晶体管收音机。1959年索尼收音机销售额达250万美元。

  到1960年代日本半导体产业继续追赶美国。当时日本政府以关税壁垒和贸易保护政策为产业的起步“保驾护航”。但外资开始“叩响”大门,终于在1968年,美国德州仪器以合资的模式进入日本市场,但得遵守严苛的技术转让等限制。

  当时日本国内半导体制造设备的国产化比率只有20%,美国的反制措施让日本半导体产业意识到自身的被动。IBM在1970年宣布将在其新推出的大型计算机中使用半导体存储器,半导体存储器开始替代磁芯,另外美国拒绝向日本提供IC集成电路,使日本电子计算器在美国的市场份额从繁盛时期的80%跌至了1974年的27%。

  由此日本开始以“举国之力”来进行自主研发,一个官产学研发项目彻底改变了日本半导体产业的地位。这个项目就是日本通商产业省(经济产业省前身)发起成立的VLSI共同研究所(超LSI技术研究组合),“打造未来计算机必不可少的大规模集成电路”这一口号显示了日本的巨大野心。

  日本通产省将市场中的各大竞争对手(富士通、日立、三菱电机、东芝和NEC)的研发人员集结起来,总计投入700亿日元,政府出资290亿日元(几乎相当于当时通产省补贴支出的一半)。

  1970年代日本对美国等外部的关键制程设备和生产原料依赖率达到80%,而到1980年代初,日本半导体制造装置国产化率达到了70%以上,为日后超越美国成为半导体业霸主奠定了基础。

  由此日本半导体业开启了“黄金时代”,全球市场份额不断上升,在世界范围内开始具有举足轻重的地位。以1980年投入市场的64K DRAM为例,1981年日立市场占有率全球第一,占40%的份额;第二位是富士通,占20%,NEC占9%。之后NEC主导了256K时代,东芝主导了1MB时代。到1986年日本半导体企业在全球DRAM的市占率达到了80%,超越了美国。

  这一时期的日本产业发展主要靠出口,1970-1985年的15年间日本该产业的产值增加了5倍,出口增加了11倍。但1980年代后期频繁发生的贸易摩擦一定程度上阻碍行业发展,最终以“日美半导体协定”了结。协定内容主要包括改善日本市场的准入和终止倾销。美国加快推进研发,成功夺回宝座。到1993年,美国半导体公司的世界份额重回世界第一,并保持至今。

  4、可以说集成电路产业已上升为国家战略,目前有国家主导的集成电路产业大基金已进入运作中,首轮超过1000亿美元,截至2016年9月,在CICIIF批准的100亿美元基金中,约60%投向了芯片制造,27%投向芯片设计,8%投向封装与测试,3%投向设备,物料投资则占比为2%。从十三五期间最重要政策目标看,2020年国内核心基础零组件与关键基础材料自给率达40%,2025年进一步提升至70%。

  所以我们要不惜一切代价发展芯片产业!

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(责任编辑:王治强 HF013)
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